LQ

パンヤがＳ３実装準備、ＣＡＢＡＬが正式リリース準備？
と、見せかけてネトワーク機器メンテとかやってそうな雰囲気があったりしますが。
そんなわけで、今日は温度計を使用し、水温を計測してみました。
室温２１度程度で開始

アイドル時、　ＣＰＵ３２度、水温２５．１度
負荷時（エンコで回しました）、　ＣＰＵ４０度、水温２８．４度

その後少々ＣＰＵネジをきつく締めてみました
アイドル時、　ＣＰＵ３２度、水温２５．３度
負荷時、　ＣＰＵ３９度、水温２７．４度

必要な圧力を加えることで、ＣＰＵから水にかけての熱抵抗（熱の伝わりにくさ）は下がるはずですが、
ビミョーな変化あるものなんですねえ。

締め直後に0.2度上がったのは遊びの部分があったから
ＣＰＵ表面に熱が溜まっていたとかあるかもしれません。
負荷時の減少については表面＋グリスとかに溜まっていた熱が排出されやすくなったから
下がるようになったのかな？よくわかりませんが、ただゆるやかになっただけかもしれません。
計測自体はさほど長くやってないし、誤差もあるのでなんともいえませんｗ

ただ今現在言えることは、ＣＰＵ－水温の温度差は１０度近くあるということ（アイドルで７度、負荷で１３度）
そして、水温と室温の差も結構あること（４～８度くらいですな）
水温と室温の差があるということは冷やしている部分がまだ冷却できる余地ありという状況なんでしょうね。
負荷かけてもそーとーゆるやかと言っていいくらいの温度上昇なので
通常の使用には全く問題ないんですが。（上がってもせいぜい３０度ですし）
ただ、やはり？少しは気になるのは当然なわけでｗｗ

水温－室温差はラジエターの能力にモロに影響するかもなので、
とりあえずはなにもする予定なし。少なくともいじってなんかなるのは難しいわけで
せいぜいパッシブラジエターに風当てるとかそのくらいしか思いつきません。

んで、ＣＰＵ－水温については締め具合で変わる可能性があるというのは
Alphacoolのリテンションは通常のクーラー同様ツメにひっかけて
中央をネジで押し付けるという方式。
正直安定しそうにないような取り付け方なのですが、一応はついてる・・・ように見えます。
問題は締め方にあるわけで、
ある程度リテンションの鉄の部分が延びたりする可能性も０ではないです。


以前Ａｌｐｈａ製のヒートシンクを使用してたときは、
マザー裏にあるバックプレートとヒートシンク直結なので、
がっつり固定されるわけですが、そんな感じで今直結させる方法を考えてみたりしてみたりｗ
可能そうなのはバッファ板１枚用意して、ＭＢのバックプレートと直結。
そしてバッファ板と上から押さえつける板で水枕を固定すればどうなるかなとか考えてる。
問題はバッファ板用意することでＣＰＵの温度と水温がどう変化するのか
（冷却としてはプラスになるかマイナスになるか不明）
そこがわからないわけですが、ただの銅板ならさほど高いわけでもないし、
やってみる価値はあるかもとか考えてます。まあ、ＣＰＵ取替え時は面倒なのは事実ですがねｗ